北京融通金元科技发展有限公司

企业名称：北京融通金元科技发展有限公司

联系人：房先生

员工人数：未知

主营产品：

公司地址：中国北京北京市友谊宾馆苏园15单元202室

联系电话：86-010-68948551

电子邮箱：

公司传真：86--

注册资金：未知

经营模式：未知

网址:https://aq.hc23.com/company/6930.html

北京融通金元科技发展有限公司主要经营集成电路MAXIM ADI 芯片 NXP ATMEL ALTERA TI ON MICROCHIP FREESCALE XILINX RENESAS。

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网评：北京融通金元发展有限公司位于中国北京北京市海淀区北京海淀区上地信息路甲28号科实大厦。